ZSC31010KITV2P1
Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSC31010KITV2P1 |
---|---|
Κατασκευαστής | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Λεπτομερής περιγραφή | ZSC31010KIT EVALUATION KIT V2.1 |
Πακέτο | Bulk |
Σε απόθεμα | 545 pcs |
Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
1 |
---|
$75.401 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς IDT, Integrated Device Technology Inc.Έχουμε τα 545 κομμάτια του IDT, Integrated Device Technology Inc ZSC31010KITV2P1 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
Χρησιμοποιηθεί IC / Μέρος | ZSC31010 |
Τύπος | Interface |
παρέχεται Περιεχόμενα | Board(s) |
Σειρά | - |
δευτεροβάθμια Χαρακτηριστικά | - |
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
πρωτοβάθμια Χαρακτηριστικά | - |
Πακέτο | Bulk |
Λειτουργία | Sensor Signal Conditioner |
Ενσωματωμένος | - |
Αριθμός προϊόντος βάσης | ZSC31010 |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSC31010CIB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010BOARDV1P1S
SSC BOARD ZSC31010 V1.1 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CEB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EAG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOICIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EAC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EIC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CEC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CIG1-T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CEG1-T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EAG1-T
IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOICIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EIB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EAB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CED
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CIC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014BOARDV2P1S
SSC BOARD ZSC31014 V2.1 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31014EAD
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CEG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 8SOICIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010CIG1-R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010MCSV1P1
ZSC31010 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31010MCREFBV1P0
ZSC31010 MASS CALIBR. REF. BOARDIDT, Integrated Device Technology Inc