APA600-BG456
| Αριθμός μέρους κατασκευαστή | APA600-BG456 |
|---|---|
| Κατασκευαστής | Microchip Technology |
| Λεπτομερής περιγραφή | IC FPGA 356 I/O 456BGA |
| Πακέτο | 456-PBGA (35x35) |
| Σε απόθεμα | 106 pcs |
| Φύλλο δεδομένων | ProASIC-PLUS FlashManufacturing Change 23/Feb/2021Mult Dev Software Chg 8/Oct/2018Logistics 16/Nov/2016Mult Devices Des Chg 29/Sep/2017 |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
| 24 |
|---|
| $348.507 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς Microchip Technology.Έχουμε τα 106 κομμάτια του Microchip Technology APA600-BG456 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Τάσης - Προμήθεια | 2.3V ~ 2.7V |
| Συνολική μνήμη RAM Bits | 129024 |
| Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή | 456-PBGA (35x35) |
| Σειρά | ProASICPLUS |
| Συσκευασία / υπόθεση | 456-BBGA |
| Πακέτο | Tray |
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Θερμοκρασία λειτουργίας | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Αριθμός εισόδων / εξόδων | 356 |
| Αριθμός Γκέιτς | 600000 |
| τοποθέτηση Τύπος | Surface Mount |
| Αριθμός προϊόντος βάσης | APA600 |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
APA600-BGG456M
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA600-CGS624B
IC FPGA 440 I/O 624CCGAMicrochip Technology -
APA502-80-001
PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MODArtesyn Embedded Power -
APA600-CQ208B
IC FPGA 158 I/O 208CQFPMicrochip Technology -
APA503-00-001
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINKArtesyn Embedded Power -
APA600-CQ352B
IC FPGA 248 I/O 352CQFPMicrosemi Corporation -
APA501-80-006
HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZArtesyn Embedded Power -
APA503-00-008
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LPArtesyn Embedded Power -
APA600-CQ208M
IC FPGA 158 I/O 208CQFPMicrochip Technology -
APA503-00-002
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINKArtesyn Embedded Power -
APA503-00-007
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LPArtesyn Embedded Power -
APA600-BG456M
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA600-CGS624M
IC FPGA 440 I/O 624CCGAMicrochip Technology -
APA504-00-001
SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)Artesyn Embedded Power -
APA600-BGG456
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA501-80-005
HEATSINK (80) 115X59X37MM VERTArtesyn Embedded Power -
APA502-60-001
PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MODArtesyn Embedded Power -
APA501-80-007
HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPROArtesyn Embedded Power -
APA600-BG456I
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology -
APA600-BGG456I
IC FPGA 356 I/O 456BGAMicrochip Technology