Η εικόνα μπορεί να είναι αναπαράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

XL25-20-20-2

Αριθμός μέρους κατασκευαστή	XL25-20-20-2
Κατασκευαστής	t-Global Technology
Λεπτομερής περιγραφή	XL25 CERAMIC BOARD 20X20X2MM
Πακέτο
Σε απόθεμα	400335 pcs
Φύλλο δεδομένων	XL-25 Series

Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.168	$0.159	$0.151	$0.147	$0.145	$0.135	$0.127	$0.115	$0.111

Ωρα παράδοσης Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς t-Global Technology.Έχουμε τα 400335 κομμάτια του t-Global Technology XL25-20-20-2 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος	0.787" (20.00mm)
Τύπος	Heat Spreader
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό	-
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow	-
Σχήμα	Square
Σειρά	XL-25
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία	-
πακέτο Ψύξη	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Αλλα ονόματα	1168-1618 XL2520202
Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL)	1 (Unlimited)

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
υλικό Finish	-
Υλικό	Ceramic
Κατασκευαστής Standard Lead Time	12 Weeks
Μήκος	0.787" (20.00mm)
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Ύψος από τη βάση (ύψος του Fin)	0.079" (2.00mm)
Διάμετρος	-
Λεπτομερής περιγραφή	Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader
Μέθοδος συνημμένο	-

Συνιστώμενα προϊόντα

XL232-512-FB374-I40 ~~IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA~~ ~~XMOS~~
XL25-10-10-2 ~~XL25 CERAMIC BOARD 10X10X2MM~~ ~~t-Global Technology~~
XL224-512-FB374-C40 ~~IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA~~ ~~XMOS~~
XL25-40-40-2 ~~XL25 CERAMIC BOARD 40X40X2MM~~ ~~t-Global Technology~~
XL25-20-20-2.0 ~~XL25 CERAMIC BOARD 20X20X2MM~~ ~~t-Global Technology~~
XL232-512-FB374-C40 ~~IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA~~ ~~XMOS~~
XL232-1024-FB374-C40 ~~IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA~~ ~~XMOS~~
XL25-15-15-5 ~~CERAMIC HEAT SPREADER 15X15MM GR~~ ~~t-Global Technology~~
XL25-15-15-5-T1-0.25 ~~CERAMIC HEAT SPREADER 15X15MM GR~~ ~~t-Global Technology~~
XL232-1024-FB374-I40 ~~IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA~~ ~~XMOS~~
XL25-35-35-10 ~~CERAMIC HEAT SPREADER 35X35MM GR~~ ~~t-Global Technology~~
XL25-40-40-10-T1-0.25 ~~CERAMIC HEAT SPREADER 40X40MM GR~~ ~~t-Global Technology~~
XL25-30-30-2 ~~XL25 CERAMIC BOARD 30X30X2MM~~ ~~t-Global Technology~~
XL25-30-30-5 ~~CERAMIC HEAT SPREADER 30X30MM GR~~ ~~t-Global Technology~~
XL25-40-40-10 ~~CERAMIC HEAT SPREADER 40X40MM GR~~ ~~t-Global Technology~~
XL25-30-30-2.0 ~~XL25 CERAMIC BOARD 30X30X2MM~~ ~~t-Global Technology~~
XL25-30-30-5-T1-0.25 ~~CERAMIC HEAT SPREADER 30X30MM GR~~ ~~t-Global Technology~~
XL25-35-35-10-T1-0.25 ~~CERAMIC HEAT SPREADER 35X35MM GR~~ ~~t-Global Technology~~
XL224-512-FB374-I40 ~~IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA~~ ~~XMOS~~
XL25-10-10-2.0 ~~XL25 CERAMIC BOARD 10X10X2MM~~ ~~t-Global Technology~~