ZSC31050FEG1-R
Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSC31050FEG1-R |
---|---|
Κατασκευαστής | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Λεπτομερής περιγραφή | IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOP |
Πακέτο | 16-SSOP |
Σε απόθεμα | 18770 pcs |
Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
2000 |
---|
$2.467 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς IDT, Integrated Device Technology Inc.Έχουμε τα 18770 κομμάτια του IDT, Integrated Device Technology Inc ZSC31050FEG1-R σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
Τάσης - Προμήθεια | 2.7V ~ 5.5V |
Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή | 16-SSOP |
Σειρά | Automotive, AEC-Q100 |
Συσκευασία / υπόθεση | 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
Πακέτο | Tape & Reel (TR) |
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
τοποθέτηση Τύπος | Surface Mount |
διασύνδεση | I²C, SPI, ZACwire™ |
Αριθμός προϊόντος βάσης | ZSC31050 |
εφαρμογές | Sensor Signal Conditioner - Resistive |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSC31050FEB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050KITV3P1
ZSC31050KIT EVALUATION KIT V3.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FAC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FIB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FED
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FAG1-T
IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FEG1-T
SSOP / 16 / 5,3MM G1 - TUBEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FEC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050MCREFBV1P0
ZSC31050 MASS CALIBR. REF. BOARDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31015MCSV1P1
ZSC31015 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FID
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FAG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FIC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FAD
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150BOARDV1P2S
SSC BOARD ZSC31150 V1.2 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050MCSV1P1
ZSC31050 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FIG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FIG1-T
IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FAB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050BOARDV3P1S
SSC BOARD ZSC31050 V3.1 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc