ZSC31150BOARDV1P2S
| Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSC31150BOARDV1P2S |
|---|---|
| Κατασκευαστής | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| Λεπτομερής περιγραφή | SSC BOARD ZSC31150 V1.2 WITH SAM |
| Πακέτο | Bulk |
| Σε απόθεμα | 568 pcs |
| Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
| 3 |
|---|
| $58.431 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς IDT, Integrated Device Technology Inc.Έχουμε τα 568 κομμάτια του IDT, Integrated Device Technology Inc ZSC31150BOARDV1P2S σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Χρησιμοποιηθεί IC / Μέρος | ZSC31150 |
| Τύπος | Interface |
| παρέχεται Περιεχόμενα | Board(s) |
| Σειρά | - |
| δευτεροβάθμια Χαρακτηριστικά | - |
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| πρωτοβάθμια Χαρακτηριστικά | - |
| Πακέτο | Bulk |
| Λειτουργία | Sensor Signal Conditioner |
| Ενσωματωμένος | - |
| Αριθμός προϊόντος βάσης | ZSC31150 |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSC31050FID
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GAG2-V
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GAD
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKRenesas -
ZSC31150GAB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FEG1-T
SSOP / 16 / 5,3MM G1 - TUBEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FIB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GAG2-R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050KITV3P1
ZSC31050KIT EVALUATION KIT V3.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GEC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GAC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FIC
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050MCREFBV1P0
ZSC31050 MASS CALIBR. REF. BOARDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050MCSV1P1
ZSC31050 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GEB
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GAG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 14SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GAG1-T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FIG1-T
IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31150GED
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FIG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSC31050FEG1-R
IC INTERFACE SPECIALIZED 16SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc