ZSSC3015NE2T
Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSSC3015NE2T |
---|---|
Κατασκευαστής | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Λεπτομερής περιγραφή | IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND |
Πακέτο | 8-SOIC |
Σε απόθεμα | 5434 pcs |
Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς IDT, Integrated Device Technology Inc.Έχουμε τα 5434 κομμάτια του IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3015NE2T σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
Τάσης - Προμήθεια | 2.7V ~ 5.5V, 5.5V ~ 30V |
Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή | 8-SOIC |
Σειρά | Automotive, AEC-Q100 |
Συσκευασία / υπόθεση | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Πακέτο | Tube |
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
τοποθέτηση Τύπος | Surface Mount |
διασύνδεση | ZACwire™ One-Wire Interface |
Αριθμός προϊόντος βάσης | ZSSC3015 |
εφαρμογές | Sensor Signal Conditioner - Resistive |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSSC3015BOARDV1P0S
SSC BOARD ZSSC3015 V1.0 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3015NE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3015NA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3015NE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016DI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016DI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CC1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3015NE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3015NA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CC1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3015NA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016BOARDV1P1
ZSSC3016 ANALOG-DIGITAL-BOARD V1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3015NA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3015NE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI1BP
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3015KITV1P1
ZSSC3015KIT EVALUATION KIT V1.1IDT, Integrated Device Technology Inc