ZSSC3018BA3W
Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSSC3018BA3W |
---|---|
Κατασκευαστής | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Λεπτομερής περιγραφή | IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND |
Πακέτο | Tape & Reel (TR) |
Σε απόθεμα | 34917 pcs |
Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
1800 |
---|
$1.215 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς IDT, Integrated Device Technology Inc.Έχουμε τα 34917 κομμάτια του IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3018BA3W σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
Σειρά | * |
Πακέτο | Tape & Reel (TR) |
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
Αριθμός προϊόντος βάσης | ZSSC3018 |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSSC3018BA2C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3016CI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016DI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI1D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA2D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA2B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016KITV1P1
ZSSC3016KIT EVALUATION KIT V1.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018KITV1P0
ZSSC3018KIT EVALUATION KIT V1.0IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3026CC1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016DI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4W
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc