ZSSC3026KITV1P1
Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSSC3026KITV1P1 |
---|---|
Κατασκευαστής | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Λεπτομερής περιγραφή | ZSSC3026KIT EVALUATION KIT V1.1 |
Πακέτο | Bulk |
Σε απόθεμα | 552 pcs |
Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
2 |
---|
$85.769 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς IDT, Integrated Device Technology Inc.Έχουμε τα 552 κομμάτια του IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3026KITV1P1 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
Χρησιμοποιηθεί IC / Μέρος | ZSSC3026 |
Τύπος | Interface |
παρέχεται Περιεχόμενα | Board(s) |
Σειρά | - |
δευτεροβάθμια Χαρακτηριστικά | - |
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
πρωτοβάθμια Χαρακτηριστικά | - |
Πακέτο | Bulk |
Λειτουργία | Sensor Signal Conditioner |
Ενσωματωμένος | - |
Αριθμός προϊόντος βάσης | ZSSC3026 |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSSC3026CI1D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4W
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI4R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3027AI1D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI1D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI4WH
IC CLOCK AND TIMINGRenesas Electronics America Inc -
ZSSC3026CI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CC1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CC1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3027AC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3036CI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3027AC7B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CI6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3027AC1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc