ZSSC3138BE1D
| Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSSC3138BE1D |
|---|---|
| Κατασκευαστής | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| Λεπτομερής περιγραφή | DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK |
| Πακέτο | Tray |
| Σε απόθεμα | 14345 pcs |
| Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
| 100 |
|---|
| $3.233 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς IDT, Integrated Device Technology Inc.Έχουμε τα 14345 κομμάτια του IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3138BE1D σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Σειρά | * |
| Πακέτο | Tray |
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Αριθμός προϊόντος βάσης | ZSSC3138 |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSSC3138BA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC313XMCSV1P1
ZSSC313X MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC313XKITV1P1
ZSSC313XKIT EVALUATION KIT V1.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BE2T
IC INTERFACE SPECIALIZED 14SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC313XBOARDV1P2S
SSC BOARD ZSSC313X V1.2 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC313XMCREFBV1P0
ZSSC313X MASS CALIBR. REF. BOARDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC313XBOARDV1P1S
SSC BOARD ZSSC313X V1.1 WITH SAMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3154BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BE2R
IC INTERFACE SPECIALIZED 14SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc