ZSSC3136BE2T
Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSSC3136BE2T |
---|---|
Κατασκευαστής | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Λεπτομερής περιγραφή | IC INTERFACE SPECIALIZED 14SSOP |
Πακέτο | 14-SSOP |
Σε απόθεμα | 4387 pcs |
Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς IDT, Integrated Device Technology Inc.Έχουμε τα 4387 κομμάτια του IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3136BE2T σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
Τάσης - Προμήθεια | 4.5V ~ 5.5V |
Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή | 14-SSOP |
Σειρά | Automotive, AEC-Q100 |
Συσκευασία / υπόθεση | 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
Πακέτο | Tube |
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
τοποθέτηση Τύπος | Surface Mount |
διασύνδεση | I²C, ZACwire™ One-Wire Interface |
Αριθμός προϊόντος βάσης | ZSSC3136 |
εφαρμογές | Sensor Signal Conditioner - Resistive |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSSC3138BE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BE2R
IC INTERFACE SPECIALIZED 14SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BA2R
IC INTERFACE SPECIALIZED 14SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BA2T
IC INTERFACE SPECIALIZED 14SSOPIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3135BE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3138BA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc