ZSSC3170EE2R
Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSSC3170EE2R |
---|---|
Κατασκευαστής | IDT, Integrated Device Technology Inc |
Λεπτομερής περιγραφή | IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND |
Πακέτο | 20-SSOP |
Σε απόθεμα | 35413 pcs |
Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
2000 |
---|
$1.291 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς IDT, Integrated Device Technology Inc.Έχουμε τα 35413 κομμάτια του IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3170EE2R σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
Τάσης - Προμήθεια | 4.75V ~ 5.25V |
Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή | 20-SSOP |
Σειρά | Automotive, AEC-Q100 |
Συσκευασία / υπόθεση | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
Πακέτο | Tape & Reel (TR) |
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
τοποθέτηση Τύπος | Surface Mount |
διασύνδεση | I²C, LIN, PWM, ZACwire™ One-Wire Interface |
Αριθμός προϊόντος βάσης | ZSSC3170 |
εφαρμογές | Sensor Signal Conditioner - Resistive |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSSC3170EA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA3V
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3170EA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE3V
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3170EA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE3R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA3R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE3R
IC INTERFACERenesas