ZSSC3170FE3V
Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSSC3170FE3V |
---|---|
Κατασκευαστής | Renesas |
Λεπτομερής περιγραφή | IC INTERFACE |
Πακέτο | 20-DFN (6x5) |
Σε απόθεμα | 5920 pcs |
Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς Renesas.Έχουμε τα 5920 κομμάτια του Renesas ZSSC3170FE3V σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
Τύπος | Signal Conditioner |
Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή | 20-DFN (6x5) |
Σειρά | Automotive, AEC-Q100 |
Συσκευασία / υπόθεση | 20-VFDFN Exposed Pad |
Πακέτο | Tube |
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
---|---|
Τύπος εξόδου | I²C, Serial |
Θερμοκρασία λειτουργίας | -40°C ~ 150°C (TA) |
τοποθέτηση Τύπος | Surface Mount, Wettable Flank |
Τύπος εισόδου | Analog |
Τρέχουσες - Προμήθεια | 7 mA |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSSC3170FE3R
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3170FE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3218BI1B ES
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3215CI5B
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOXRenesas -
ZSSC3215KIT
ZSSC3215 EVALUATION KITRenesas -
ZSSC3170FE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3215CI1B
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOXRenesas -
ZSSC3170EE3V
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3215CI3W
PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3170EE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3218BI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3215CI3R
PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3170KITV2P1
ZSSC3170KIT EVALUATION KIT V2.1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3218BI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3215CI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3170FE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE3R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc