A10108-03

Αριθμός μέρους κατασκευαστή	A10108-03
Κατασκευαστής	Laird Technologies - Thermal Materials
Λεπτομερής περιγραφή	THERM PAD 406.4X406.4MM GRAY
Πακέτο	Bulk
Σε απόθεμα	61 pcs
Φύλλο δεδομένων	Tpli 200 Series Datasheet

Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)

1
$600.022

Ωρα παράδοσης Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς Laird Technologies - Thermal Materials.Έχουμε τα 61 κομμάτια του Laird Technologies - Thermal Materials A10108-03 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Χρήση	-
Τύπος	Gap Filler Pad, Sheet
Πάχος	0.160" (4.06mm)
θερμική αντίσταση	-
Θερμική αγωγιμότητα	6.0W/m-K
Θερμοκρασία αποθήκευσης / ψύξης	-
Ώρα έναρξης ζωής	Date of Shipment
Διάρκεια ζωής	24 Months

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Σχήμα	Square
Σειρά	Tpli™ 200
Πακέτο	Bulk
Περίγραμμα	406.40mm x 406.40mm
Υλικό	Boron Nitride Filled
Χρώμα	Gray
Τη δημιουργία αντιγράφων ασφαλείας, Carrier	-
Συγκολλητικός	-

Συνιστώμενα προϊόντα

A10109-03 ~~THERM PAD 406.4X406.4MM GRAY~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A10108-02 ~~THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A1010B-1PG84M ~~IC FPGA 57 I/O 84CPGA~~ ~~Microsemi Corporation~~
A10107-07 ~~THERM PAD 406.4X406.4MM GRAY~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A1010AR47-AP ~~CAPACITOR,AEROGEL,0.47F,~~ ~~Eaton - Electronics Division~~
A10109-01 ~~THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A1010B-1PG84C ~~IC FPGA 57 I/O 84CPGA~~ ~~Microsemi Corporation~~
A10107-01 ~~THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A1010B-1PL44C ~~IC FPGA 34 I/O 44PLCC~~ ~~Microsemi Corporation~~
A10109-02 ~~THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A10108-01 ~~THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A10109-04 ~~THERM PAD 406.4X406.4MM W/ADH~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A1010B-1PG84B ~~IC FPGA 57 I/O 84CPGA~~ ~~Microsemi Corporation~~
A10107-04 ~~THERM PAD 406.4X406.4MM W/ADH~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A10106CH ~~JUNCTION BOX STL GRY 10"L X 10"W~~ ~~Hoffman Enclosures, Inc.~~
A10106PHC ~~BOX PLAS GRY 10.039"L X 10.039"W~~ ~~Hoffman Enclosures, Inc.~~
A10107-02 ~~THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A10106-04 ~~THERM PAD 406.4X406.4MM W/ADH~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A10106CHFL ~~JUNCTION BOX STL GRY 10"L X 10"W~~ ~~Hoffman Enclosures, Inc.~~
A10108-04 ~~THERM PAD 406.4X406.4MM W/ADH~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~