A10109-02

Αριθμός μέρους κατασκευαστή	A10109-02
Κατασκευαστής	Laird Technologies - Thermal Materials
Λεπτομερής περιγραφή	THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
Πακέτο	Bulk
Σε απόθεμα	283 pcs
Φύλλο δεδομένων	Thermal Interface Solutions Tpli™ 200 Series

Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)

2
$144.087

Ωρα παράδοσης Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς Laird Technologies - Thermal Materials.Έχουμε τα 283 κομμάτια του Laird Technologies - Thermal Materials A10109-02 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Χρήση	-
Τύπος	Gap Filler Pad, Sheet
Πάχος	0.170" (4.32mm)
θερμική αντίσταση	-
Θερμική αγωγιμότητα	6.0W/m-K
Θερμοκρασία αποθήκευσης / ψύξης	-
Ώρα έναρξης ζωής	-
Διάρκεια ζωής	-
Σχήμα	Square

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Σειρά	Tpli™ 200
Πακέτο	Bulk
Περίγραμμα	203.20mm x 203.20mm
Υλικό	Silicone Elastomer
Χρώμα	Gray
Αριθμός προϊόντος βάσης	A10109
Τη δημιουργία αντιγράφων ασφαλείας, Carrier	-
Συγκολλητικός	Adhesive - One Side

Συνιστώμενα προϊόντα

A10108-03 ~~THERM PAD 406.4X406.4MM GRAY~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A10109-04 ~~THERM PAD 406.4X406.4MM W/ADH~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A1010B-1PG84C ~~IC FPGA 57 I/O 84CPGA~~ ~~Microsemi Corporation~~
A1010B-1PL44C ~~IC FPGA 34 I/O 44PLCC~~ ~~Microsemi Corporation~~
A10109-03 ~~THERM PAD 406.4X406.4MM GRAY~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A10107-07 ~~THERM PAD 406.4X406.4MM GRAY~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A10107-01 ~~THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A1010B-1PL68C ~~IC FPGA 57 I/O 68PLCC~~ ~~Microsemi Corporation~~
A1010B-1PG84M ~~IC FPGA 57 I/O 84CPGA~~ ~~Microsemi Corporation~~
A10107-02 ~~THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A10108-01 ~~THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A1010B-1PL44I ~~IC FPGA 34 I/O 44PLCC~~ ~~Microsemi Corporation~~
A10108-04 ~~THERM PAD 406.4X406.4MM W/ADH~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A1010AR47-AP ~~CAPACITOR,AEROGEL,0.47F,~~ ~~Eaton - Electronics Division~~
A10109-01 ~~THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A10107-04 ~~THERM PAD 406.4X406.4MM W/ADH~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A10108-02 ~~THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH~~ ~~Laird Technologies - Thermal Materials~~
A1010B-1PG84B ~~IC FPGA 57 I/O 84CPGA~~ ~~Microsemi Corporation~~
A1010B-1PL68I ~~IC FPGA 57 I/O 68PLCC~~ ~~Microsemi Corporation~~
A10106PHC ~~BOX PLAS GRY 10.039"L X 10.039"W~~ ~~Hoffman Enclosures, Inc.~~