ZSSC3135BA1C
| Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSSC3135BA1C |
|---|---|
| Κατασκευαστής | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| Λεπτομερής περιγραφή | DICE (WAFER SAWN) - FRAME |
| Πακέτο | Tray |
| Σε απόθεμα | 6743 pcs |
| Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς IDT, Integrated Device Technology Inc.Έχουμε τα 6743 κομμάτια του IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3135BA1C σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Σειρά | * |
| Πακέτο | Tray |
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Αριθμός προϊόντος βάσης | ZSSC3135 |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSSC3131BE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3135BE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3135BE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3135BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3135BA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3135BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3135BE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3135BE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3136BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3135BE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3135BA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc