ZSSC3123AA2T
| Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSSC3123AA2T |
|---|---|
| Κατασκευαστής | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| Λεπτομερής περιγραφή | IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND |
| Πακέτο | 14-TSSOP |
| Σε απόθεμα | 31374 pcs |
| Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
| 96 |
|---|
| $1.466 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς IDT, Integrated Device Technology Inc.Έχουμε τα 31374 κομμάτια του IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3123AA2T σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Τάσης - Προμήθεια | 2.3V ~ 5.5V |
| Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή | 14-TSSOP |
| Σειρά | RBicLite™ |
| Συσκευασία / υπόθεση | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Πακέτο | Tube |
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| τοποθέτηση Τύπος | Surface Mount |
| διασύνδεση | I²C, SPI |
| Αριθμός προϊόντος βάσης | ZSSC3123 |
| εφαρμογές | Sensor Signal Conditioner - Resistive |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSSC3123AA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA6B
OPN - WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3123AI1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA1B
IC CAP SENSOR SIGNAL CONDITIONERRenesas Electronics America Inc -
ZSSC3123AI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA7R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3122AI2R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA7T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBERenesas -
ZSSC3122AI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3122AI2T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA8B
OPN - WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3122AI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122MCSV1P1
ZSSC3122 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc