ZSSC3123AI7T
| Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSSC3123AI7T |
|---|---|
| Κατασκευαστής | Renesas |
| Λεπτομερής περιγραφή | TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBE |
| Πακέτο | 14-TSSOP |
| Σε απόθεμα | 37623 pcs |
| Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
| 192 |
|---|
| $1.214 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς Renesas.Έχουμε τα 37623 κομμάτια του Renesas ZSSC3123AI7T σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Τύπος | Capacitive Sensor |
| Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή | 14-TSSOP |
| Σειρά | cLite™ |
| Συσκευασία / υπόθεση | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Πακέτο | Tube |
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Τύπος εξόδου | I²C, SPI |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -40°C ~ 85°C (TA) |
| τοποθέτηση Τύπος | Surface Mount |
| Τύπος εισόδου | Capacitive |
| Τρέχουσες - Προμήθεια | 1.1 mA |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSSC3131BA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123MCSV1P1
ZSSC3123 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI3B
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3123AI2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA8B
OPN - WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3131BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3123AI7R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3123AI1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc