ZSSC3123AA6C
| Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSSC3123AA6C |
|---|---|
| Κατασκευαστής | Renesas |
| Λεπτομερής περιγραφή | DICE (WAFER SAWN) - FRAME |
| Πακέτο | Die |
| Σε απόθεμα | 57435 pcs |
| Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
| 9464 |
|---|
| $0.668 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς Renesas.Έχουμε τα 57435 κομμάτια του Renesas ZSSC3123AA6C σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Τύπος | Capacitive Sensor |
| Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή | Die |
| Σειρά | cLite™ |
| Συσκευασία / υπόθεση | Die |
| Πακέτο | Tray |
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Τύπος εξόδου | I²C, SPI |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -40°C ~ 125°C (TA) |
| τοποθέτηση Τύπος | Surface Mount |
| Τύπος εισόδου | Capacitive |
| Τρέχουσες - Προμήθεια | 1.1 mA |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSSC3123AA8B
OPN - WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3123AA7R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3123AI3B
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA1B
IC CAP SENSOR SIGNAL CONDITIONERRenesas Electronics America Inc -
ZSSC3123AA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122MCSV1P1
ZSSC3122 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3123AI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AI2R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA6B
OPN - WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3123AI2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA7T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBERenesas -
ZSSC3123AI2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3122AI2T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc