ZSSC3123AI2T
| Αριθμός μέρους κατασκευαστή | ZSSC3123AI2T |
|---|---|
| Κατασκευαστής | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| Λεπτομερής περιγραφή | IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND |
| Πακέτο | 14-TSSOP |
| Σε απόθεμα | 25972 pcs |
| Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
| 96 |
|---|
| $1.503 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς IDT, Integrated Device Technology Inc.Έχουμε τα 25972 κομμάτια του IDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3123AI2T σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Τάσης - Προμήθεια | 2.3V ~ 5.5V |
| Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή | 14-TSSOP |
| Σειρά | RBicLite™ |
| Συσκευασία / υπόθεση | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Πακέτο | Tube |
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| τοποθέτηση Τύπος | Surface Mount |
| διασύνδεση | I²C, SPI |
| Αριθμός προϊόντος βάσης | ZSSC3123 |
| εφαρμογές | Sensor Signal Conditioner - Resistive |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
ZSSC3123AA6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3131BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI6C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3123AA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA8B
OPN - WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3123AI3B
WAFER (UNSAWN) - WAFER BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3123AA6B
OPN - WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3123MCSV1P1
ZSSC3123 MASS CALIBRATION SYSTEMIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3131BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI7R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3123AI1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AI7T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBERenesas -
ZSSC3131BA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3123AA7R
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REERenesas -
ZSSC3123AA7T
TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBERenesas