HSB23-232325
| Αριθμός μέρους κατασκευαστή | HSB23-232325 |
|---|---|
| Κατασκευαστής | CUI Devices |
| Λεπτομερής περιγραφή | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM |
| Πακέτο | Box |
| Σε απόθεμα | 99289 pcs |
| Φύλλο δεδομένων |
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
| 1 | 10 | 25 | 50 | 100 | 250 | 500 | 1000 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| $0.501 | $0.486 | $0.472 | $0.444 | $0.399 | $0.393 | $0.368 | $0.362 |
Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 99289 κομμάτια του CUI Devices HSB23-232325 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Πλάτος | 0.906" (23.00mm) |
| Τύπος | Top Mount |
| Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό | 12.23°C/W |
| Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow | 3.80°C/W @ 200 LFM |
| Σχήμα | Square, Pin Fins |
| Σειρά | HSB |
| Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία | 6.13W @ 75°C |
| πακέτο Ψύξη | BGA |
| Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
|---|---|
| Πακέτο | Box |
| υλικό Finish | Black Anodized |
| Υλικό | Aluminum Alloy |
| Μήκος | 0.906" (23.00mm) |
| Ύψος πτερυγίων | 0.984" (25.00mm) |
| Διάμετρος | - |
| Μέθοδος συνημμένο | Adhesive |
Συνιστώμενα προϊόντα
-
HSB2836TL-E
DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc -
HSB226STL-E
SCHOTTKY BARRIER DIODERenesas Electronics America Inc -
HSB20-353525
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MMCUI Devices -
HSB24-252510
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MMCUI Devices -
HSB19-272718
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MMCUI Devices -
HSB16-404018
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MMCUI Devices -
HSB27-434316
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16CUI Devices -
HSB15-404010
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MMCUI Devices -
HSB276ASTL-E
SCHOTTKY BARRIER DIODERenesas Electronics America Inc -
HSB21-454515
HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MMCUI Devices -
HSB17-404025
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MMCUI Devices -
HSB2836JTR-E
PLANAR DIODERenesas Electronics America Inc -
HSB22-606010
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MMCUI Devices -
HSB226WKTL-E
RECTIFIER DIODE, SCHOTTKYRenesas Electronics America Inc -
HSB276STL-E
SCHOTTKY BARRIER DIODERenesas Electronics America Inc -
HSB18-232310
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MMCUI Devices -
HSB278STR-E
SCHOTTKY BARRIER DIODERenesas Electronics America Inc -
HSB25-282810
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10CUI Devices -
HSB28-606022
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,CUI Devices -
HSB26-343408
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8CUI Devices