Η εικόνα μπορεί να είναι αναπαράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

HSB22-606010

Αριθμός μέρους κατασκευαστή	HSB22-606010
Κατασκευαστής	CUI Devices
Λεπτομερής περιγραφή	HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM
Πακέτο	Box
Σε απόθεμα	49215 pcs
Φύλλο δεδομένων	HSB22-606010 Datasheet

Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)

500
$0.847

Ωρα παράδοσης Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 49215 κομμάτια του CUI Devices HSB22-606010 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος	2.362" (60.00mm)
Τύπος	Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό	7.62°C/W
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow	2.60°C/W @ 200 LFM
Σχήμα	Square, Pin Fins
Σειρά	HSB
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία	9.8W @ 75°C
πακέτο Ψύξη	BGA

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Πακέτο	Box
υλικό Finish	Black Anodized
Υλικό	Aluminum
Μήκος	2.362" (60.00mm)
Ύψος πτερυγίων	0.394" (10.00mm)
Διάμετρος	-
Μέθοδος συνημμένο	Adhesive