Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 145666 κομμάτια του CUI Devices HSB06-181810 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
Χαρακτηριστικό προϊόντος
Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος
0.709" (18.00mm)
Τύπος
Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό
23.68°C/W
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow
18.80°C/W @ 200 LFM
Σχήμα
Square, Pin Fins
Σειρά
HSB
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία
3.2W @ 75°C
πακέτο Ψύξη
BGA
Χαρακτηριστικό προϊόντος
Τιμή χαρακτηριστικού
Πακέτο
Box
υλικό Finish
Black Anodized
Υλικό
Aluminum Alloy
Μήκος
0.709" (18.00mm)
Ύψος πτερυγίων
0.394" (10.00mm)
Διάμετρος
-
Μέθοδος συνημμένο
Adhesive
Συνιστώμενα προϊόντα
HSB01-080808HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MMCUI Devices
HSB123JTR-EDIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB04-171706HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MMCUI Devices
HSB12-272706HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MMCUI Devices
HSB03-121218HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MMCUI Devices
HSB02-101007HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MMCUI Devices
HSB05-171711HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 MCUI Devices
HSB123TR-EDIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB123TL-EDIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB03-141406HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MMCUI Devices
HSB0104YPTL-ESCHOTTKY BARRIER DIODERenesas Electronics America Inc
HSB10-232306HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MMCUI Devices
HSB07-202009HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MMCUI Devices
HSB08-212106HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MMCUI Devices
HSB11-252518HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MMCUI Devices
HSB124S-JTL-EDIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
