Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 231717 κομμάτια του CUI Devices HSB10-232306 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
Χαρακτηριστικό προϊόντος
Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος
0.906" (23.00mm)
Τύπος
Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό
25.46°C/W
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow
9.60°C/W @ 200 LFM
Σχήμα
Square, Pin Fins
Σειρά
HSB
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία
3.0W @ 75°C
πακέτο Ψύξη
BGA
Χαρακτηριστικό προϊόντος
Τιμή χαρακτηριστικού
Πακέτο
Box
υλικό Finish
Black Anodized
Υλικό
Aluminum Alloy
Μήκος
0.906" (23.00mm)
Ύψος πτερυγίων
0.236" (6.00mm)
Διάμετρος
-
Μέθοδος συνημμένο
Adhesive
Συνιστώμενα προϊόντα
HSB13-303014HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14CUI Devices
HSB05-171711HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 MCUI Devices
HSB123JTR-EDIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB04-171706HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MMCUI Devices
HSB09-212115HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MMCUI Devices
HSB123TR-EDIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB08-212106HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MMCUI Devices
HSB02-101007HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MMCUI Devices
HSB124STL-EDIODE FOR SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB123TL-EDIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB14-353518HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MMCUI Devices
HSB03-121218HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MMCUI Devices
HSB0104YPTR-ESCHOTTKY BARRIER DIODERenesas Electronics America Inc
HSB07-202009HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MMCUI Devices
HSB03-141406HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MMCUI Devices
HSB11-252518HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MMCUI Devices
HSB124S-JTL-EDIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB15-404010HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MMCUI Devices
HSB12-272706HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MMCUI Devices
HSB06-181810HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MMCUI Devices