Καλώς ήλθατε στο Components-House.com
Ηλεκτρονικές Προμήθειες / Παραγγελία

Επιλέξτε γλώσσα

Τρέχουσα γλώσσα: Ελλάδα
Σπίτι > Προϊόντα > Ανεμιστήρες, θερμική διαχείριση > Θερμική - καταβόθρες θερμότητας > HSB10-232306
HSB10-232306 Image
Η εικόνα μπορεί να είναι αναπαράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

HSB10-232306

Αριθμός μέρους κατασκευαστή HSB10-232306
Κατασκευαστής CUI Devices
Λεπτομερής περιγραφή HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
Πακέτο Box
Σε απόθεμα 231717 pcs
Φύλλο δεδομένων HSB10-232306HSB10-232306
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
1 10 25 50 100 250 500 1000 5000
$0.294 $0.278 $0.264 $0.257 $0.254 $0.236 $0.223 $0.202 $0.195
Ωρα παράδοσης Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 231717 κομμάτια του CUI Devices HSB10-232306 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
Ζητήστε προσφορά Υποβολή α Αίτηση για προσφορά σε ποσότητες μεγαλύτερες από αυτές
εκτεθειμένος.

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

Χαρακτηριστικό προϊόντος Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος 0.906" (23.00mm)
Τύπος Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό 25.46°C/W
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow 9.60°C/W @ 200 LFM
Σχήμα Square, Pin Fins
Σειρά HSB
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία 3.0W @ 75°C
πακέτο Ψύξη BGA
Χαρακτηριστικό προϊόντος Τιμή χαρακτηριστικού
Πακέτο Box
υλικό Finish Black Anodized
Υλικό Aluminum Alloy
Μήκος 0.906" (23.00mm)
Ύψος πτερυγίων 0.236" (6.00mm)
Διάμετρος -
Μέθοδος συνημμένο Adhesive

Συνιστώμενα προϊόντα

HSB10-232306 Φύλλο δεδομένων PDF

Φύλλο δεδομένων