Καλώς ήλθατε στο Components-House.com
Ηλεκτρονικές Προμήθειες / Παραγγελία

Επιλέξτε γλώσσα

Τρέχουσα γλώσσα: Ελλάδα
Σπίτι > Προϊόντα > Ανεμιστήρες, θερμική διαχείριση > Θερμική - καταβόθρες θερμότητας > HSB09-212115
HSB09-212115 Image
Η εικόνα μπορεί να είναι αναπαράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

HSB09-212115

Αριθμός μέρους κατασκευαστή HSB09-212115
Κατασκευαστής CUI Devices
Λεπτομερής περιγραφή HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
Πακέτο Box
Σε απόθεμα 182864 pcs
Φύλλο δεδομένων HSB09-212115
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
1 10 25 50 100 250 500 1000 5000
$0.341 $0.323 $0.307 $0.299 $0.295 $0.275 $0.259 $0.234 $0.226
Ωρα παράδοσης Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 182864 κομμάτια του CUI Devices HSB09-212115 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
Ζητήστε προσφορά Υποβολή α Αίτηση για προσφορά σε ποσότητες μεγαλύτερες από αυτές
εκτεθειμένος.

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

Χαρακτηριστικό προϊόντος Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος 0.827" (21.00mm)
Τύπος Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό 17.39°C/W
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow 6.00°C/W @ 200 LFM
Σχήμα Square, Pin Fins
Σειρά HSB
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία 4.3W @ 75°C
πακέτο Ψύξη BGA
Χαρακτηριστικό προϊόντος Τιμή χαρακτηριστικού
Πακέτο Box
υλικό Finish Black Anodized
Υλικό Aluminum Alloy
Μήκος 0.827" (21.00mm)
Ύψος πτερυγίων 0.591" (15.00mm)
Διάμετρος -
Μέθοδος συνημμένο Adhesive

Συνιστώμενα προϊόντα

HSB09-212115 Φύλλο δεδομένων PDF

Φύλλο δεδομένων