Καλώς ήλθατε στο Components-House.com
Ηλεκτρονικές Προμήθειες / Παραγγελία

Επιλέξτε γλώσσα

Τρέχουσα γλώσσα: Ελλάδα
Σπίτι > Προϊόντα > Ανεμιστήρες, θερμική διαχείριση > Θερμική - καταβόθρες θερμότητας > HSB13-303014
HSB13-303014 Image
Η εικόνα μπορεί να είναι αναπαράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

HSB13-303014

Αριθμός μέρους κατασκευαστή HSB13-303014
Κατασκευαστής CUI Devices
Λεπτομερής περιγραφή HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14
Πακέτο Box
Σε απόθεμα 108584 pcs
Φύλλο δεδομένων HSB13-303014HSB13-303014
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
1 10 25 50 100 250 500 1000 5000
$0.488 $0.465 $0.453 $0.44 $0.416 $0.391 $0.367 $0.343 $0.33
Ωρα παράδοσης Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 108584 κομμάτια του CUI Devices HSB13-303014 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
Ζητήστε προσφορά Υποβολή α Αίτηση για προσφορά σε ποσότητες μεγαλύτερες από αυτές
εκτεθειμένος.

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

Χαρακτηριστικό προϊόντος Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος 1.209" (30.70mm)
Τύπος Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό 12.36°C/W
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow 4.70°C/W @ 200 LFM
Σχήμα Square, Pin Fins
Σειρά HSB
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία 6.1W @ 75°C
πακέτο Ψύξη BGA
Χαρακτηριστικό προϊόντος Τιμή χαρακτηριστικού
Πακέτο Box
υλικό Finish Black Anodized
Υλικό Aluminum Alloy
Μήκος 1.209" (30.70mm)
Ύψος πτερυγίων 0.551" (14.00mm)
Διάμετρος -
Μέθοδος συνημμένο Adhesive

Συνιστώμενα προϊόντα

HSB13-303014 Φύλλο δεδομένων PDF

Φύλλο δεδομένων