Ωρα παράδοσης
Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 81797 κομμάτια του CUI Devices HSB15-404010 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
Χαρακτηριστικό προϊόντος
Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος
1.575" (40.00mm)
Τύπος
Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό
11.84°C/W
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow
3.90°C/W @ 200 LFM
Σχήμα
Square, Pin Fins
Σειρά
HSB
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία
6.3W @ 75°C
πακέτο Ψύξη
BGA
Χαρακτηριστικό προϊόντος
Τιμή χαρακτηριστικού
Πακέτο
Box
υλικό Finish
Black Anodized
Υλικό
Aluminum Alloy
Μήκος
1.575" (40.00mm)
Ύψος πτερυγίων
0.394" (10.00mm)
Διάμετρος
-
Μέθοδος συνημμένο
Adhesive
Συνιστώμενα προϊόντα
HSB226WKTL-ERECTIFIER DIODE, SCHOTTKYRenesas Electronics America Inc
HSB22-606010HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MMCUI Devices
HSB123JTR-EDIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB10-232306HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MMCUI Devices
HSB11-252518HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MMCUI Devices
HSB124STL-EDIODE FOR SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB124S-JTL-EDIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB16-404018HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MMCUI Devices
HSB12-272706HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MMCUI Devices
HSB21-454515HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MMCUI Devices
HSB17-404025HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MMCUI Devices
HSB14-353518HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MMCUI Devices
HSB123TR-EDIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB226STL-ESCHOTTKY BARRIER DIODERenesas Electronics America Inc
HSB123TL-EDIODE FOR HIGH SPEED SWITCHINGRenesas Electronics America Inc
HSB18-232310HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MMCUI Devices
HSB20-353525HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MMCUI Devices
HSB13-303014HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14CUI Devices
HSB23-232325HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MMCUI Devices
HSB19-272718HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MMCUI Devices