Καλώς ήλθατε στο Components-House.com
Ηλεκτρονικές Προμήθειες / Παραγγελία

Επιλέξτε γλώσσα

Τρέχουσα γλώσσα: Ελλάδα
Σπίτι > Προϊόντα > Ανεμιστήρες, θερμική διαχείριση > Θερμική - καταβόθρες θερμότητας > HSB18-232310
HSB18-232310 Image
Η εικόνα μπορεί να είναι αναπαράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

HSB18-232310

Αριθμός μέρους κατασκευαστή HSB18-232310
Κατασκευαστής CUI Devices
Λεπτομερής περιγραφή HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM
Πακέτο Box
Σε απόθεμα 161130 pcs
Φύλλο δεδομένων HSB18-232310HSB18-232310
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
1 10 25 50 100 250 500 1000 5000
$0.428 $0.407 $0.386 $0.376 $0.371 $0.346 $0.325 $0.295 $0.285
Ωρα παράδοσης Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 161130 κομμάτια του CUI Devices HSB18-232310 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
Ζητήστε προσφορά Υποβολή α Αίτηση για προσφορά σε ποσότητες μεγαλύτερες από αυτές
εκτεθειμένος.

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

Χαρακτηριστικό προϊόντος Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος 0.906" (23.00mm)
Τύπος Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό 20.41°C/W
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow 6.80°C/W @ 200 LFM
Σχήμα Square, Pin Fins
Σειρά HSB
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία 3.7W @ 75°C
πακέτο Ψύξη BGA
Χαρακτηριστικό προϊόντος Τιμή χαρακτηριστικού
Πακέτο Box
υλικό Finish Black Anodized
Υλικό Aluminum Alloy
Μήκος 0.906" (23.00mm)
Ύψος πτερυγίων 0.394" (10.00mm)
Διάμετρος -
Μέθοδος συνημμένο Adhesive

Συνιστώμενα προϊόντα

HSB18-232310 Φύλλο δεδομένων PDF

Φύλλο δεδομένων