Καλώς ήλθατε στο Components-House.com
Πολιτική Απορρήτου Επικοινωνήστε μαζί μας
Ηλεκτρονικές Προμήθειες / Παραγγελία

Επιλέξτε γλώσσα

Τρέχουσα γλώσσα: Ελλάδα
Σπίτι > Προϊόντα > Ανεμιστήρες, θερμική διαχείριση > Θερμική - καταβόθρες θερμότητας > HSB08-212106
HSB08-212106 Image
Η εικόνα μπορεί να είναι αναπαράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

HSB08-212106

Αριθμός μέρους κατασκευαστή HSB08-212106
Κατασκευαστής CUI Devices
Λεπτομερής περιγραφή HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
Πακέτο Box
Σε απόθεμα 188082 pcs
Φύλλο δεδομένων HSB08-212106HSB08-212106
Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)
1 10 25 50 100 250 500 1000 5000
$0.355 $0.336 $0.32 $0.311 $0.307 $0.286 $0.269 $0.244 $0.236
Ωρα παράδοσης Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 188082 κομμάτια του CUI Devices HSB08-212106 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net
Ζητήστε προσφορά Υποβολή α Αίτηση για προσφορά σε ποσότητες μεγαλύτερες από αυτές
εκτεθειμένος.

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

Χαρακτηριστικό προϊόντος Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος 0.827" (21.00mm)
Τύπος Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό 25.40°C/W
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow 9.70°C/W @ 200 LFM
Σχήμα Square, Pin Fins
Σειρά HSB
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία 3.0W @ 75°C
πακέτο Ψύξη BGA
Χαρακτηριστικό προϊόντος Τιμή χαρακτηριστικού
Πακέτο Box
υλικό Finish Black Anodized
Υλικό Aluminum Alloy
Μήκος 0.827" (21.00mm)
Ύψος πτερυγίων 0.236" (6.00mm)
Διάμετρος -
Μέθοδος συνημμένο Adhesive

Συνιστώμενα προϊόντα

HSB08-212106 Φύλλο δεδομένων PDF

Φύλλο δεδομένων

Σχετικές λέξεις-κλειδιά για το HSB08-212106

Σχετικά μέρη για το HSB08-212106