Η εικόνα μπορεί να είναι αναπαράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

HSB01-080808

Αριθμός μέρους κατασκευαστή	HSB01-080808
Κατασκευαστής	CUI Devices
Λεπτομερής περιγραφή	HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Πακέτο	Box
Σε απόθεμα	248370 pcs
Φύλλο δεδομένων	HSB01-080808 HSB01-080808

Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.271	$0.259	$0.246	$0.24	$0.236	$0.22	$0.207	$0.188	$0.181

Ωρα παράδοσης Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 248370 κομμάτια του CUI Devices HSB01-080808 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος	0.335" (8.50mm)
Τύπος	Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό	39.10°C/W
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow	16.00°C/W @ 200 LFM
Σχήμα	Square, Pin Fins
Σειρά	HSB
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία	1.9W @ 75°C
πακέτο Ψύξη	BGA

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Πακέτο	Box
υλικό Finish	Black Anodized
Υλικό	Aluminum Alloy
Μήκος	0.335" (8.50mm)
Ύψος πτερυγίων	0.315" (8.00mm)
Διάμετρος	-
Μέθοδος συνημμένο	Adhesive (Not Included)