Η εικόνα μπορεί να είναι αναπαράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

HSB03-121218

Αριθμός μέρους κατασκευαστή	HSB03-121218
Κατασκευαστής	CUI Devices
Λεπτομερής περιγραφή	HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
Πακέτο	Box
Σε απόθεμα	186859 pcs
Φύλλο δεδομένων	HSB03-121218

Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.318	$0.302	$0.286	$0.279	$0.275	$0.256	$0.241	$0.219	$0.211

Ωρα παράδοσης Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 186859 κομμάτια του CUI Devices HSB03-121218 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος	0.472" (12.00mm)
Τύπος	Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό	24.01°C/W
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow	9.60°C/W @ 200 LFM
Σχήμα	Square, Pin Fins
Σειρά	HSB
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία	3.1W @ 75°C
πακέτο Ψύξη	BGA

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Πακέτο	Box
υλικό Finish	Black Anodized
Υλικό	Aluminum Alloy
Μήκος	0.472" (12.00mm)
Ύψος πτερυγίων	0.709" (18.00mm)
Διάμετρος	-
Μέθοδος συνημμένο	Adhesive