Η εικόνα μπορεί να είναι αναπαράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

HSB02-101007

Αριθμός μέρους κατασκευαστή	HSB02-101007
Κατασκευαστής	CUI Devices
Λεπτομερής περιγραφή	HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
Πακέτο	Box
Σε απόθεμα	233582 pcs
Φύλλο δεδομένων	HSB01-080808

Τιμή αναφοράς (Σε δολάρια ΗΠΑ)

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.276	$0.262	$0.249	$0.243	$0.24	$0.223	$0.21	$0.19	$0.184

Ωρα παράδοσης Το Components-House.com είναι ένας αξιόπιστος διανομέας ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Ειδικευόμαστε σε όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα της σειράς CUI Devices.Έχουμε τα 233582 κομμάτια του CUI Devices HSB02-101007 σε απόθεμα που είναι διαθέσιμα τώρα.Ζητήστε ένα απόσπασμα από την Electronics Components Distributor στο Components-House.com, η ομάδα πωλήσεών μας θα επικοινωνήσει μαζί σας εντός 24 ωρών.
RFQ Email: info@Components-House.net

ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Πλάτος	0.394" (10.00mm)
Τύπος	Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό	37.90°C/W
Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow	16.50°C/W @ 200 LFM
Σχήμα	Square, Pin Fins
Σειρά	HSB
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία	2.0W @ 75°C
πακέτο Ψύξη	BGA

Χαρακτηριστικό προϊόντος	Τιμή χαρακτηριστικού
Πακέτο	Box
υλικό Finish	Black Anodized
Υλικό	Aluminum Alloy
Μήκος	0.394" (10.00mm)
Ύψος πτερυγίων	0.275" (7.00mm)
Διάμετρος	-
Μέθοδος συνημμένο	Adhesive